Se está desatando actualmente en el mundo una guerra fría por un reacomodo geopolítico. Esta guerra está haciendo que la política injiera en las reglas del comercio internacional, restándole su atribuida libertad propia de acción mediante sus leyes regulatorias intrínsecas.
Como resultado de esta pugna geopolítica que abarca a la economía y al mercado global, el avance en la manufacturación de microchips (semiconductores) en el mundo ha sido seriamente afectada. Bajo la presidencia estadounidense de Joe Bien ha comenzado una guerra económica con China por los microchips de alta tecnología estratégica.
Las máquinas litográficas para la producción de microchips cada vez más pequeños y de rápida conducción constituyen la parte fundamental de esa tecnología. Es, por lo tanto, la principal maquinaria de acceso que Estados Unidos bloquea a China para la producción de microchips modernos y estratégicos.
La empresa holandesa Avanced Semiconductor Material (ASML) posee el monopolio mundial al presente de los equipos de litografía EUV (Extreme UltraViolet) para la producción de microchips de los tamaños de nanométricos (milmillonésima partes de un metro) requeridos en la tecnología de punta. Las máquinas litográficas de ASML forman parte mediante acuerdos con el gobierno holandés del bloqueo económico de tecnología a China para la producción de microchips utilizado en computación estratégica.
Los semiconductores son utilizados para los teléfonos móviles inteligentes (celulares) y para casi todos los enseres electrodomésticos, maquinarias industriales y en los automóviles. Su utilización es mayor en los coches eléctricos que sustituirán a los de motores de combustión. Un automóvil, por ejemplo, puede tener hoy en día hasta más de 2,000 chips integra5dos para su funcionamiento, pero su elaboración se hace con litografía DUV (Deep UltraViolet). Empero, drones y armamentos estratégicos y equipos de alta tecnología, requieren litografía EUV (Extreme UltraViolet) , cuyas máquinas litográficas únicamente produce ASML.
La producción litográfica EUV no da abasto para la demanda actual del mercado mundial de microchips de empresas como Taiwan Seminconductor Manufacturing Company (TMC), Intel, Samsung y ASML avanza en una mayor miniaturización de los microchips EUV de tecnología avanzada y estratégica que comienzan a requerirse globalmente.
China ha emprendido una lucha tecnológica y científica para producir microchips sin necesidad de máquinas litográficas monopolizadas por ASML, gracias a la asistencia tecnológica de investigación científica de sistemas de fuentes de luz, lentes ópticos y el denominado sistema de doble etapa, tanto como en lo económico por potencias europeas y de Estados Unidos para la inversión de multimillonarias sumas de dinero dirigidos al desarrollo tecnológico. Empero, es difícil para una nación emprender por sí sola esa hazaña.
La tecnología litográfica de impresión a nono-escala imprime diseños directamente mediante diagramas del circuito de chips en la oblea de silicio. La esencia de la tecnología es la compresión a nano-escala de patrones profundos y líneas sumamente finas.
El mundo científico comparte con China la aspiración de producir estos minúsculos microchips sin necesidad de máquinas litográficas. En China, los internautas sueñan con producir microchips de menos de siete nanómetros sin utilizar máquinas de litografía EUV para romper las restricciones que Estados Unidos impone a ASM.
Anteriormente, Europa propuso una tecnología que utiliza un tipo de material para corroer las partes no deseadas de la oblea de silicio, según el diagrama del circuito y sobrepasar la impresión litográfica. Sin embargo, todo quedó en una etapa conceptual y teórica y no ha habido progreso. Por lo tanto, es indispensable para China encontrar un nuevo método de fabricar microchips.
China ha ensayado un método de producir minúsculos chips de un nanómetro, sin necesidad de una máquina litográfica EUV. El proyecto utiliza un proceso de precipitación capa por capa para producir microchips de un nanómetro o más minúsculos, sin necesidad de máquinas litográficas. Utiliza una tecnología de transistor semiconductor bidimensional. Este tipo de transistor semiconductor puede reducirse a una milésima parte del transistor actual, con un consumo de energía de una milésima parte también del transistor actual. Adicionalmente, se necesita un nuevo material conocido científicamente como capas de dicalcogenuros metálicos de transición (TMD, por sus siglas en inglés). Este es un nanomaterial de un grosor de tan solo 3 átomos, es decir, unos pocos Ángstroms, que puede sobreponerse directamente sobre la oblea de silicio, sin necesidad de litografía. Esta tecnología fue la propuesta anteriormente por científicos europeos.
El gobierno del presidente Biden ha sido invadido por cabilderos de todo el mundo de grandes empresas que suplen semiconductores con máquinas litográficas EUV de ASML, para que modifique y modere el bloqueo de acceso a esta tecnología que se impone actualmente a China, lo cual está ocasionándoles grandes pérdidas.
China representa el más grande mercado mundial de semiconductores. ASML, empresa holandesa que ha tenido notable presencia en China, con más de 700 máquinas litográficas enviadas a ese país, 15 oficinas y un centro de reparación para tales equipos en territorio chino, ha indicado que sin las transacciones comerciales de este tipo de tecnología con China, su futuro financiero es aciago. La implicación de esa veda comercial es una concomitante reducción ascendente a miles de millones de dólares en ingresos que imposibilitaría la financiación de sus investigaciones para el adelanto de avances tecnológicos en la producción de semiconductores.
Si China puede superar con éxito las barreras tecnológicas en el campo de los chips, el mundo se abre a posibilidades tecnológicas más amplias. En el plan “Made in China 2025”, la tecnología de la producción de chips fue identificada por las autoridades chinas como un área clave.